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服务功能目录 半导体与集成电路测试功能平台
隶属领域 电子信息
功能服务模块 集成电路
服务功能描述 可对半导体材料进行检测与测试,可提供集成电路器件的检测与测试,拥有半导体材料检测、测试设备和集成电路器件检测、测试设备的研发团队和科研力量;拥有现金半导体材材料检测、测试设备和集成电路器件检测、测试设备;拥有检测与测试专业技术服务团队。 微电子器件与集成技术重点实验室可实现对晶园的在线和离线测试和表征。配有完整的可对晶园表面颗粒数量,晶园不同材质薄膜厚度,以及晶园图形线宽尺寸进行测量的在线量测设备。根据不同单项工艺,模块集成和器件电学量测的要求,建立了电学测试,物理形貌表征和化学成分分析三个离线量测平台,分别是:可进行晶园级器件电学测试(WAT)的自动和手动探针台测量系统;可对晶园表面及图形结构进行微观观察的物理表征平台。包括扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、光学轮廓仪、薄膜X射线反射仪(XRR)、薄膜X射线衍射仪(XRD);可用于在线离子沾污监控的化学成分分析平台,如电感耦合等离子体质谱分析仪(IPC-MS)等。 中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心除上述常规IC工艺测量和表征设备外,还拥有变温/超低温探针台,可测量PN结深的非接触探针,可对薄膜晶体结构和厚度进行准确表征的高分辨率X射线衍射仪(HR-XRD),具有200万倍放大倍率的高分辨率扫描电子显微镜,以及可对晶园表面化学元素进行分析的全反射X射线荧光分析仪(TXRF)等先进设备。 射频芯片及模块研发实验室拥有功能丰富的射频模拟电路测试环境。 集成电路IP技术服务开放实验室提供辅助IP检测的集成电路MPW加工、封装委托设计以及功能、性能分析服务。
所属实验室
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