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成果名称 压电材料的高端硬件及装备
所属领域 装备制造
成果所属成员单位名称 科技金融领域中心
技术关键词 压电陶瓷 点胶封装 压电微动台
市场应用关键词 智能新材料、、LED封装、3D打印、半导体加工
成果或技术描述 项目名称:压电材料的高端硬件及装备 项目介绍: 国内唯一一家围绕压电陶瓷新材料开发点胶封装、焊锡膏喷印、压电喷墨头、超精密微动台等智能装备自主研发、生产、销售的国家高新技术企业、中关村高新技术企业。可用于智能手机封装、耳机封装、电子封装、机器人、LED封装、3D打印、半导体加工、精密定位、光学与图像检测、绿色印刷等领域。 荣获第九届北京发明创新大赛金奖、中关村“雏鹰计划” 、中关村“金种子工程”、受邀参加国家十二五重大科技成就展,接受北京电视台新闻采访。 项目意义: 压电材料是未来12大颠覆技术之一。欧美等发达国家各领域高端产品很多都涉及到该材料,而国内市场被美、德两国企业垄断。 该项目涉及交叉压电陶瓷材料、多物理场耦合、多体动力学等高难度基础科学问题,产品开发门槛极高,行业进入壁垒高,所研发的产品均是打破国外少数几家的垄断,填补国内空白。 专业化团队解决国内产业界急需的高端产品,企业所涉及的压电材料是目前智能材料中占比过半的新材料。 褚祥诚 清华大学副教授 北京市科委压电智能材料专项首席专家 获全国发明创业特等奖 主要从事深耕压电材料、智能器件及装备研究领域 北京派和科技股份有限公司是国内唯一一家围绕压电陶瓷新材料开发点胶封装、焊锡膏喷印、压电喷墨头、超精密微动台等智能装备自主研发、生产、销售的国家高新技术企业、中关村高新技术企业。 荣获第九届北京发明创新大赛金奖、中关村“雏鹰计划” 、中关村“金种子工程”、受邀参加国家十二五重大科技成就展,接受北京电视台新闻采访。 主营业务紧密围绕万亿市场的中国电子印刷、电子封装行业、新材料交叉领域,所开发的主营产品包括:①电子封装用高速、高精度点胶封装设备;②压电陶瓷元件及系列化高精度压电微动台;③焊膏喷印头及其设备;④工业级压电喷墨头等。 上述每种产品都涉及到巨大的工业消费市场,涉及到中国制造2025智能装备中的核心技术及其产品,产品的应用领域涵盖智能新材料、电子封装、机器人、LED封装、3D打印、半导体加工、手机或智能可穿戴产品线、电声产品生产线、光学仪器、医疗健康检测设备、瓷砖装饰、服装印染、绿色印刷、食品加工、生物医药等新兴行业,蓝海市场特征明显。其中,电子封装用点胶封装设备国内市场80亿,压电陶瓷元件及压电微动台国内市场约20亿,焊锡膏喷印设备国内市场至少100亿,工业级压电喷墨头国内市场至少100亿,即派和科技主营产品国内所涉及的市场容量近300亿,且以每年平均30%的速度递增。 派和科技初创期,将主攻电子封装用高速、高精度点胶封装设备;压电陶瓷元件及系列化高精度压电微动台;焊膏喷印头及其设备这几类用量较大产品。其中,电子封装用点胶封装设备、压电陶瓷元件及系列化高精度压电微动台已有多款型号定型,并于2016年9月份陆续进入市场,产品后续型号和升级产品在不断完善中。焊锡膏喷印头初样已开发成功,整机设备预计2017年定型,派和科技将成为国内外首家打破瑞典Mycronic公司独家垄断世界市场的企业。工业级压电喷墨头团队开发能力和团队水平处于国内领先地位,通过与清华大学、中科院微电子所、佛山陶瓷研究所有限公司的产学研合作,后续不断推进该产品的产业化进程。
联系方式
机构名称 北京市科技金融促进会、北京市创投协会
负责人 张鑫
联系人 张鑫
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